泰国将于2027年迎来首座SiC晶圆厂，专注于汽车、数据中心及储能领域，由Hana Microelectronics与PTT集团合资的FT1公司斥资3.5亿美元打造。

该厂将生产6寸与8寸晶圆，标志着泰国半导体产业向上游迈进的重要一步。泰国政府及投资委员会全力支持，预计两年内建成，2027年初投产，并已获韩国技术转移。

泰国以其中立立场、低成本、市场需求潜力及完善基础设施等优势，成为半导体产业的理想投资地。随着电动车、储能与数据中心市场的蓬勃发展，泰国正积极培训人才、增设课程，并鼓励企业投入，旨在提升产业链地位。

此举不仅巩固了泰国在半导体封测领域的地位，还加速了其向上游制造环节的转型，与马来西亚、越南等邻国一同竞逐半导体产业高地。各国纷纷出台战略计划，吸引外资，培育人才，共同推动区域电子业的发展。