浙江博蓝特半导体科技股份有限公司宣布，其年产15万片第三代半导体碳化硅衬底的产业化项目已正式投产。这一新车间具备高度自动化，能够通过多次循环检测确保产品性能和良率，其芯片性能和良率已达到国际先进水平，具备量产国际主流碳化硅公司研发产品的能力。

博蓝特半导体的产品线覆盖第三代半导体材料、MEMS智能传感器芯片、光子芯片及器件、LED显示等，服务于人工智能、汽车、新能源、光通讯、医疗、航空航天及物联网等多个领域。2019年，公司与金华开发区签署了项目投资协议，计划投资10亿元建设相关项目。

随着第三代半导体材料的兴起，博蓝特半导体加大了在碳化硅领域的投资。除了已投产的项目，公司还计划在江苏省丹阳市延陵镇投资10亿元，建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底项目，预计建成后年销售收入可达15亿元。这些项目的实施标志着博蓝特半导体在碳化硅领域的深入布局，有望进一步提升其在半导体产业中的竞争力。