碳化硅衬底厂商粤海金半导体完成A轮融资
来源:ictimes 发布时间:2 天前 分享至微信

近日,成都粤海金半导体材料有限公司(简称粤海金)顺利完成A轮融资,虽然具体金额未公开,但投资方为知名的天德投资。这一轮融资为粤海金的技术创新与市场拓展提供了坚实的资金支持。


粤海金成立于2022年,隶属于高金富恒集团,是一家专注于碳化硅半导体材料研发和生产的高科技公司。公司依托北京市工程实验室的科研成果,致力于第三代半导体材料的产业化生产,在北京设立研发中心,并在山东东营建立了产业基地。自成立以来,粤海金已完成包括天使轮、Pre-A轮、Pre-A+轮在内的4轮融资,本次A轮融资为其最新进展。


技术方面,粤海金在碳化硅领域取得了显著突破。去年11月,公司成功自主研发了8英寸碳化硅单晶生长炉,并制备出厚度超过20毫米的8英寸导电型碳化硅晶体。这一技术进展有助于大幅降低碳化硅器件的制造成本,据估算,采用8英寸衬底可将综合成本降低50%。


今年年初,粤海金旗下子公司与山东有研半导体达成合作协议,双方将共同开拓碳化硅衬底市场。通过持续的技术创新与合作,粤海金有望进一步推动碳化硅行业的快速发展,并巩固其在市场中的领先地位。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!