11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司在北京顺利举行了“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式。此次扩产项目，旨在建设全球领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底，提升企业在这一重要领域的市场竞争力。

作为2024年北京市“3个100”重点工程之一，项目建成后，将极大推动大兴地区形成半导体产业集群，加快国内半导体产业的高端化、智能化和绿色化发展。这一项目的成功落地，不仅对天科合达而言是一次重要的战略布局，也为中国半导体产业的发展注入了强大的动力。

天科合达自2006年成立以来，凭借其在碳化硅单晶衬底领域的技术优势，一直走在行业前沿。作为国内领先的碳化硅衬底供应商，公司多年来致力于技术创新和产品研发，并于2021年荣获“专精特新‘小巨人’企业”称号。