浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已于10月11日正式投入生产。
据报道，博蓝特半导体新投入运行的车间自动化程度较高，产品经过循环多次检测，确保性能和良率达到国际先进水平。国际主流碳化硅公司研发的产品均可以在博蓝特半导体的平台上进行量产。
早在2019年12月2日，博蓝特半导体就与金华开发区签署了项目投资协议，计划投资10亿元在金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。此次投产的碳化硅衬底项目正是该协议的一部分。
博蓝特半导体的产品广泛应用于人工智能、汽车、新能源、光通讯、医疗、航空航天及物联网等领域。随着以碳化硅等为代表的第三代半导体材料的兴起，博蓝特半导体在碳化硅领域加大了投资力度。
除了已经投产的年产15万片碳化硅衬底项目外，博蓝特半导体还在今年1月考察了位于江苏省丹阳市延陵镇凤凰工业园区的地块，计划在该地投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底项目。该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。
