杭州晶驰机电科技有限公司（晶驰机电）的半导体材料装备研发生产项目正在加速推进，并有望在十月下旬正式投产。该项目总投资达2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约为20000平方米，分为两期进行建设，其中一期建设计划时间为2025年至2026年。

项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发与生产。自今年7月落地河北正定县以来，晶驰机电已经完成了厂房的基本改造、展厅、办公室以及净化生产车间的搭建工作。项目负责人表示，将加快项目建设进度，以确保在十月下旬能够正式投产。

晶驰机电在本月还完成了数千万的首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。这笔融资将有助于推动晶驰机电在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内该领域的竞争力，并加速推动半导体设备的国产化进程。