在人工智能的推动下，AI芯片需求不断攀升，导致GPU供应紧张。英伟达的Blackwell架构GPU已出现供不应求的情况，未来12个月的订单已全部售罄，新客户需等到2025年底之后才能获得产品。AWS、CoreWeave、Google、Meta、微软和甲骨文等大客户已预订了英伟达及其合作伙伴台积电未来几季内生产的所有Blackwell架构GPU。

随着AI芯片市场的持续火热，英伟达、AMD、英特尔等大厂的竞争愈发激烈。同时，随着高性能AI芯片的不断迭代，HBM（高带宽内存）的需求位元也在持续增长。市场正逐步从HBM3向HBM3e过渡，原厂正积极抢占HBM3e的商机。

据TrendForce集邦咨询数据显示，2024年HBM需求位元年成长率接近200%，预计2025年将再翻倍。2025年，HBM需求位元将有逾80%集中在HBM3e世代产品上，其中12hi产品占比将超过一半，成为AI主要厂商竞争的焦点。三星、SK海力士与美光已提交首批HBM3e 12hi样品，并处于验证阶段，SK hynix与Micron有望于年底完成验证。

这一趋势表明，高性能GPU和HBM3e内存的需求正在推动相关厂商加大研发和生产力度，以满足市场对AI和高性能计算日益增长的需求。随着技术的不断进步和市场的扩大，预计未来几年内，高性能GPU和HBM3e内存市场将继续保持高速增长。