创意公司近日发布了其最新研发的3纳米HBM3E控制器，标志着其在云端服务供应商（CSP）和高效运算（HPC）领域的重要突破。这款ASIC芯片预计将于今年完成流片，搭载前沿的9.2Gbps HBM3E闪存技术，备受市场期待。
为了推动这一技术的应用，创意积极与全球领先的HBM供应商如美光展开紧密合作，计划共同开发下一代HBM4 IP。这种战略合作不仅彰显了创意在市场上的竞争力，也为其在多种先进制程技术下的硅验证奠定了基础，涵盖了N7/N6、N5/N4P及N3E/N3P等多种工艺节点。
值得一提的是，创意与科技巨头如微软、谷歌的合作日益加深，这些公司在开发ASIC方面积累了丰富的经验，进一步推动了创意的技术进步和市场拓展。随着HBM3E解决方案的推出，这一技术有望成为AI服务器的行业标准，并为创意公司未来的HBM4 IP奠定坚实基础。
展望未来，创意与美光在CoWoS-S和CoWoS-R技术上取得的成功，展示了双方在高频宽闪存传输领域的强大实力。随着技术的不断进步，创意公司将继续为人工智能、高效计算、网络和汽车等行业提供强有力的技术支持，推动科技进步与创新。
