杭州晶驰机电科技有限公司在河北正定县的半导体材料装备研发生产项目即将于十月下旬投产。该项目总投资额为2亿元人民币，占地面积约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，分为两期建设，一期计划时间为2025年至2026年。项目核心产品为金刚石设备与碳化硅外延设备，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发与生产。

晶驰机电成立于2021年7月，总部位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，致力于碳化硅、金刚石、氮化铝、氧化镓等第三代、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。公司产品线丰富，包括6英寸、8英寸水平进气和垂直进气碳化硅外延设备、金刚石生长设备、金刚石外延设备、氮化铝长晶设备等。

目前，项目已完成厂房基本改造、展厅搭建、办公室搭建以及净化生产车间搭建。晶驰机电在10月完成了数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司领投，这将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备领域的研发和市场推广，提升在国内半导体装备行业的竞争力，加速半导体设备国产化进程。