随着AI芯片需求增长，先进封装产能持续紧张。市场看好先进封装作为半导体供应链的未来增长动力，尤其是CoWoS产能紧张促使扇出型面板级封装（FoPLP）技术备受关注。台积电、日月光、矽品等厂商积极布局FoPLP。

日月光投控预计最快2025年第2季FOPLP设备到位，台积电则预计2027年量产。同时，韩系厂商如Nepes和三星电机也在积极投入。封测厂正开发消费性IC封装转换为FOPLP，高通等大厂也在洽谈合作。

日月光9月营收创2024年新高，并举行高雄K28新厂动土典礼，预计2026年完工，扩充CoWoS产能。京元电随NVIDIA芯片需求增长，推动最终测试订单，并计划2025年扩产。

封测厂看好CoWoS与FoPLP商机，掀起资本支出上修潮。日月光、力成、京元电等OSAT厂商2024年资本支出较2023年显著增加，为中长期营运成长奠定基础。

矽格提高资本支出预算，主要用于投入新厂建设。京元电也多次上调资本支出规划，扩产以应对AI、HPC强劲需求。