矽品大手笔投资:近1亿元拿地布局先进封装产能
来源:ictimes 发布时间:2024-11-01 分享至微信

日月光投控近日发布了一项重磅消息,其旗下子公司矽品精密斥资近1亿元人民币(约合新台币4.19亿元),成功夺得中部科学园区彰化二林园区的土地使用权。


据悉,矽品精密此次是向中部科学园区管理局承租了该园区的土地使用权,租期长达42年之久。日月光投控方面表示,此举主要是为了应对当前的运营需求,进一步巩固矽品在半导体封测领域的领先地位。


事实上,矽品精密此前已有传出为应对客户需求进行产能规划的消息,计划扩大二林厂的产能。而此次再布局中科园区,更是被业界解读为矽品在扩大先进封装产能方面的又一重要举措。特别是针对当前市场需求持续增长的CoWoS封装技术,矽品此次拿地或正是为了抢占这一市场先机,进一步提升其在先进封装领域的竞争力。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!