随着AI、5G等新兴技术的推动，国内OSAT大厂如通富微电等正通过并购海外先进企业，加速消化吸收并自主研发先进封装技术，积极参与国际竞争。

通富微电在江苏南通的新建通达厂，预计2029年投产，将聚焦晶圆级、面板级等先进封装技术，进一步拓展其先进封装版图。

作为国内封测领域的佼佼者，通富微电已在南通、苏州等地布局多个生产基地，并斥资百亿元打造存储器封测与先进封装基地。其通达厂项目总投资75亿元，预计投产后将大幅提升IC先进封装产品的产能，重点服务于通讯、存储器、AI算力等领域。

尽管国内先进封装市场占比仍不及全球水平，但国产替代的需求及市场的高速成长，正促使中企OSAT业者加快扩产步伐。

通富微电等企业的积极行动，不仅提升了国内封测产业的国际竞争力，也为我国半导体产业的自主可控发展贡献力量。