台积电于9月4日宣布将大幅扩张其先进封装产能，并计划持续扩展至2026年。此举不仅增强了业内信心，也为包括均豪、均华、志圣、辛耘等协力厂商带来了积极预期。这些厂商预计将受益于市场需求的激增，业绩也有望同步提升。

均豪董事长陈政兴透露，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能预计将在未来两年翻倍增长。与此同时，日月光投控也在积极扩展其先进封装能力，使得均豪能够同时获得台积电和日月光的订单，运营前景看好。陈政兴对未来十年的半导体产业前景持乐观态度，认为这将是一个“黄金十年”，尤其对“G2C联盟”——由志圣、均豪和均华组成的合作体——将带来强劲的增长动力。

G2C联盟自2020年成立以来，市值从200亿元增长至今年的800亿元，增长了三倍，其中专注于先进封装的均华股价更是从去年的百元级跃升至千元级。联盟成员在中国台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）上的展位面积已与东京威力科创（TEL）等老牌设备大厂相媲美。

台积电的副总经理何军在展会上表示，由于CoWoS产能紧张，公司简报中已不敢列出具体的增长数据。他还强调了3DIC技术在AI芯片整合中的重要性，并指出尽管面临挑战，提高产能仍是关键。整体来看，台积电的扩产计划将进一步推动先进封装技术的发展，为行业带来更多机遇和挑战。