三星电子确认，因高带宽存储器（HBM）供应进度推迟，将下调2025年产能目标10%以上，从每月20万片减至17万片，预计产能将降至120亿Gb。

此调整与NVIDIA品质认证延迟有关，三星已决定调整生产计划，等待确定量产供应后再考虑追加投资。

为改善半导体技术竞争力，三星计划将研发人员直接派驻工厂，强化与生产一线的沟通与合作，以提升研发效率。此举旨在加速HBM等先进半导体的研发与量产。

同时，三星第三季度财报显示，因HBM、晶圆代工等业务表现不佳，营业利益为9.1万亿韩元。半导体部门负责人出面致歉，并强调将恢复技术竞争力、改善组织文化。

此外，三星决定撤出LED事业，未来将集中于功率半导体和Micro LED业务。预计原定期高端主管人事异动将提前发表，可能涉及大规模调整。半导体业界相关人士指出，三星近年组织扩张带来的部门隔阂等问题，将影响其今后竞争力的恢复情况。