近日，三星电子宣布将在年底人事变动期间，对半导体部门管理层进行大幅调整，以恢复竞争力。此前，三星公布的第三季度业绩令人失望，并发表道歉声明。

据悉，三星正在进行高强度的管理诊断，以找出半导体业务竞争力下降的原因。特别是其先进DRAM业务下滑，被SK海力士和美光推出的第四代和第五代HBM超越。为此，三星将大幅削减半导体部门高管人数，并对总裁级部门负责人阵容进行调整。

同时，三星还将提高亏损的半导体代工业务效率，并重组半导体研究所。三星电子副董事长、设备解决方案部门负责人全永铉已宣布未达到预期的第三季度临时业绩，并承诺将致力于恢复半导体竞争力。

此外，三星正在对尖端存储半导体业务进行管理评估，以找出无法向英伟达供应HBM3E的原因，并计划寻找方法来恢复HBM以及DDR5等通用DRAM产品的竞争力。

此次调整旨在通过减少高管人数、提高组织效率和改革组织氛围，来恢复三星在半导体领域的竞争力。