据行业内部消息透露，三星电子已调整了其高带宽内存（HBM）的产能目标，将2025年底的最大产能预期从原先的每月20万颗削减至17万颗，降幅超过10%。这一变动似乎源于向主要客户量产供应的推迟，导致三星对其尖端HBM设备的投资计划采取了更为谨慎的态度。

三星电子曾计划在2024年底将HBM产能提升至每月14万至15万片，并预计在2025年底达到每月20万片的产能。这一策略似乎是基于对竞争对手增产的应对以及对主要客户如英伟达即将完成质量测试的乐观预期。然而，今年下半年的市场变化却打破了这一美好愿景。

据三星电子在第二季度财报电话会议上的透露，公司原本计划在第三季度量产并供应HBM3E 8层产品，并在下半年推出12层产品。然而，由于最新一代HBM3E（第五代HBM）8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期，三星电子不得不在今年年底对HBM生产计划进行了保守调整。

在产能缩减的背景下，三星2025年的HBM生产目标也从原先的135亿~140亿GB降低至约120亿GB。