据业内消息人士消息，联发科与英伟达的战略合作将迎来重要进展，他们共同研发的AI PC 3nm CPU将于本月进入流片阶段，并计划在明年下半年正式量产。这一里程碑式的合作不仅标志着两家公司在高性能计算领域的深度结合，也预示着未来科技创新的无限可能。
这款新型AI PC CPU将与英伟达的GPU相结合，提供卓越的图形处理性能，吸引了联想、戴尔、惠普和华硕等知名品牌的关注，计划将其应用于下一代高性能AI PC产品。该产品的问世将为用户带来更加强大的计算能力，满足日益增长的市场需求。
联发科与英伟达的合作历史悠久。今年3月，他们曾共同推出了Dimensity Auto座舱平台，成功整合了AI和RTX图形处理技术，为汽车制造商提供了从高端到入门级的全面解决方案。此次新产品的推出，无疑将进一步巩固他们在技术创新和市场领先地位上的优势。
随着AI技术的迅猛发展，AI PC的需求持续攀升。联发科与英伟达的紧密合作，将为行业带来更多高效智能的解决方案，推动整个计算领域的革新。未来，两家公司将继续携手探索更多前沿技术，致力于为用户提供更加优质的产品和服务。
