10月9日消息，联发科与英伟达（NVIDIA）正在共同开发一款基于3nm工艺的AI PC芯片，预计本月开始投片，明年下半年实现量产。这款芯片将搭载英伟达的GPU IP，预计将受到联想、戴尔、惠普和华硕等多家知名厂商的青睐。

早在COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科与英伟达就已宣布将在汽车芯片领域展开合作，利用高速互联技术开发集成英伟达GPU的车用SoC处理器。如今，这一合作向AI PC领域拓展，业界对两家公司联手充满期待，认为结合英伟达的强大图形处理能力与联发科的处理器设计，将大幅提升AI PC的能效和设计灵活性。

根据市场分析，AI PC的渗透率预计将在2025年迅速上升，从2024年的8%跃升至30%，到2026年更将达到50%。联发科的AI PC芯片采用台积电的3nm制程，预计在2025年量产，售价可能达到300美元。

在近期发布的天玑汽车平台中，联发科已展示了其C-X1芯片的强大性能，具备260K DMIPS的CPU算力和3000 GFLOPS的GPU算力，标志着公司在智能座舱技术上的重大突破。这为未来的AI PC市场奠定了坚实基础。

总体来看，联发科与英伟达的合作不仅将推动AI PC技术的发展，也为整个行业带来了新的机遇，预计未来将引领一场计算能力的革命。