据微爆料，联发科与英伟达合作开发的3nm制程AI PC芯片将于本月投片，预计明年下半年量产。该芯片搭载英伟达GPU IP，可能吸引联想、戴尔、惠普、华硕等厂商采用。

此前，两家公司已在汽车芯片领域展开合作，共同开发整合有英伟达GPU的车用SoC处理器。

此次合作扩展到AI PC芯片领域，旨在结合英伟达的游戏图形处理器和AI GPU，以及联发科的Arm架构处理器设计能力，打造高能效AI PC处理器。

业界人士分析，AI PC渗透率将从2025年急速拉升，Arm构架的AI PC处理器因耗电较低，将是市场发展的关键增长动力。联发科与英伟达的强强联手，有望为AI PC市场注入新活力。