在10月9日的天玑9400发布会上，联发科同步推出了其最新的3nm汽车座舱芯片CT-X1，标志着公司在智能汽车领域的进一步拓展。这款先进的座舱芯片预定在2025年应用于量产车型，成为汽车智能化的核心动力。

CT-X1芯片基于3nm制程，具备超强性能，支持多达10块屏幕、16个摄像头，以及8K30视频播放和录制。同时，它集成了支持130亿参数的AI大语言模型，配备5G和Wi-Fi 7等最新通信技术，为智能驾驶提供强大支持。这不仅提升了用户的车内体验，也为未来的自动驾驶和智慧交通奠定了基础。

据统计，联发科的天玑座舱平台在2023年的全球出货量已超过2000万套。公司预计，到2028年，该平台的累计营收将突破30亿美元。凭借其技术领先优势，联发科在全球汽车电子市场的地位无疑将更加稳固，并将为智能汽车产业注入新的活力。