联发科宣布将于10月9日盛大召开MediaTek天玑旗舰芯片发布会，届时将揭开安卓领域首颗3nm制程芯片的神秘面纱——天玑9400移动平台。这款芯片无疑是联发科目前最强悍的手机芯片。

天玑9400，作为联发科倾力打造，搭载了Arm最新的Cortex-X925超大核心脏，配合Mali-G925-Immortalis MC12这一顶级GPU。对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。其卓越的性能表现，无疑将重新定义高端智能手机的性能标准。

更令人期待的是，vivo X200系列将作为天玑9400的全球首发平台，与这款旗舰芯片共同开启智能手机的新篇章。这也表示安卓阵营正式迈入3nm制程时代。