近期，美国拜登政府与印度政府达成协议，将在印度建立一座芯片制造厂，以强化印度半导体制造业。该厂将生产红外线、氮化镓和碳化矽芯片，并获得印度半导体使命支持。

此举标志着印度在印太战略下，成为半导体研发、制造的新节点，被视为美国半导体制造的“大后方”。

印度政府正积极发展整条芯片价值链，吸引美国、欧亚的半导体制造商投资。以色列高塔半导体与印度阿达尼集团合作投资100亿美元，将在印度设立半导体部门，预计创造超过5000个就业机会。

此外，荷兰恩智浦、印度拉森图博等企业也将在印度投资，加强研发和IC设计项目。

分析师表示，这些投资凸显半导体厂商对印度政府政策和计划的信心。印度半导体产业不断发展，已采取多项措施鼓励国际企业在该国设立制造单位。

印度政府成立的印度半导体使命旨在协助印度成为全球电子制造和设计中心，迄今已取得一些进展。未来，印度计划减少半导体产业对海外公司的依赖，建立自主半导体生态系统。