美国总统拜登与印度总理莫迪宣布了一项历史性合作，共建印度首座国家安全半导体制造厂。该厂将专注生产军事及下一代电信硬件芯片，标志着美印在半导体领域的深度合作。

这座工厂将聚焦于国家安全、绿色能源及次时代电信等关键领域，采用氮化镓、红外线及碳化硅等先进材料。印度政府计划通过半导体任务（ISM）推动，并与3rdiTech、Bharat Semi及美国太空军建立战略合作关系，以增强技术实力。

双方合作旨在提升半导体供应链的韧性、安全性和可持续性，并纳入格罗方德在加尔各答的研发中心。此外，美国国际开发总署将投资700万美元扩大Asia Open RAN Academy，培养全球范围内的人才，特别是印度与南亚地区。

印度凭借其战略地理位置，正成为国际制造业的新宠。随着苹果、三星等大厂转移生产线，印度电子产业价值预计将在2030年前达5000亿美元。双方还承诺在汽车供应链领域加强合作，如福特汽车计划在印生产出口产品。

美印还宣布通过国际复兴开发银行提供10亿美元资金，支持印度国内洁净能源供应链的发展，进一步巩固两国在多个领域的合作基础。