美国与印度在半导体领域的合作迈出了坚实步伐。借四方领导人峰会东风，两国宣布了一系列旨在强化半导体供应链、促进科技创新的战略举措，共同绘制了一幅半导体产业合作的新蓝图。

美国总统拜登与印度总理莫迪携手，宣布共建一家专注于先进传感、通信及电力电子产品的半导体制造厂。这一决策不仅彰显了双方对于国家安全、下一代通信技术以及绿色能源应用的重视，更为全球半导体产业格局带来了新的变数。

该工厂将聚焦于生产红外线、氮化镓、碳化硅等前沿半导体材料，依托印度半导体产业的深厚潜力与美国的技术优势，共同打造安全、可靠的供应链体系。

尤为引人注目的是，全球知名半导体企业格芯在加尔各答设立的“全球能力中心”成为此次合作的亮点之一。该中心被赋予了推动芯片研发创新、加速零排放及低排放汽车、物联网设备、AI数据中心等领域发展的关键使命。