美国国务院宣布与印度半导体任务（ISM）合作，利用《芯片法案》中的ITSI基金，打造可靠、安全、永续的全球半导体价值链。至2027年，ITSI每年拨款1亿美元支持国际合作，降低供应链脆弱性。

首阶段合作将评估印度半导体生态，为后续计划铺路。经济合作发展组织（OECD）或将决策印度劳动力发展、技能培训及法规改革等合作细节。印度成为第八个获ITSI支持的国家，彰显其半导体发展潜力。

印度“制造印度”计划吸引众多国际投资，如富士康扩大印度生产，预计2028年印度将制造全球25%的iPhone。ISM计划已批准五大专案，塔塔电子与力积电等重大项目顺利推进。

此外，以色列计划对印度半导体领域进行重大投资，据传高塔半导体将投100亿美元建晶圆厂，创数千就业。以色列还邀请印度参与基础设施投资，合作前景广阔。