美国与印度宣布达成协议，将在印度共同建立半导体制造厂，生产包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）在内的半导体芯片。这一合作是美国总统拜登与印度总理莫迪会晤后公布的，旨在支持印度加强其制造业的雄心。

据白宫消息人士透露，该工厂将得到印度半导体计划（ISM）的支持，以及Bharat Semi、3rdiTech和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系。工厂的建立将有助于印度在亚洲的战略地缘政治地位，同时为技术领域带来新的发展机遇。

印度总理莫迪在过去十年中多次强调将印度定位为中国的替代品，并已成功吸引苹果和三星等公司转移部分制造业至印度。印度科技部长Ashwini Vaishnaw在9月初表示，印度正努力发展整个芯片价值链，目标是到本世纪末将电子行业规模扩大至5000亿美元。

莫迪目前正在美国参加美日印澳“四方峰会”，在为期三天的访问中，他将与美国领导人举行双边会晤，并会见印度侨民和美国科技行业高管。此次美印半导体工厂的合作，标志着两国在高科技领域的合作进一步加深，有望推动印度在全球半导体供应链中的地位提升。