美国政府已决定，依据《芯片与科学法案》，为半导体及太阳能晶圆制造业提供25%的税收抵免。此举旨在强化本土半导体供应链。

芯片法案包含直接补助、贷款与贷款担保及税收抵免三种优惠措施。税收抵免总金额尚未明确，但预计对业者而言，其优惠力度或超直接补助。直接补助一般占业者总投资额的10～15%，而税收抵免高达25%。

税收抵免适用于硅片供应商、半导体制造设备供应商及芯片制造业者等，但基础材料制造产业不在其列。

此举旨在使美国建厂成本效益接近亚洲水平，且有望惠及未获直接补助的业者，如有建厂计划的应用材料公司。