据传，超微（AMD）有望成为台积电美国亚利桑那州厂的第二大客户，仅次于苹果（Apple）。若此消息属实，这将标志着美国在打造人工智能（AI）本土完整供应链方面迈出重要一步。

据透露，台积电亚利桑那州厂已为超微的高效能芯片生产进入规划阶段，预计2025年进入设计定案并开始生产，可能采用N4制程技术。

尽管台积电对此传闻未予置评，但分析认为，超微即将推出的Instinct MI325X或MI350芯片有可能成为首批在该厂生产的产品。

虽然台积电美国厂生产的产品目前仍需送回中国台湾进行封装，但Amkor已在亚利桑那州建厂，并宣布将与台积电在先进封装领域合作。这意味着，在不久的将来，台积电有可能在美国当地完成封装制程。

此外，据彭博消息，亚利桑那州厂的生产良率已接近台积电中国台湾厂水准，且该厂目前正为苹果生产A16芯片，预计A16芯片有望在2024年底前出货，比原计划提前。