SK海力士计划丰富高带宽存储器（HBM）制造用的热压键合（TCB）设备供应链，以降低对韩美半导体的依赖。据韩媒报道，SK海力士已向ASM太平洋（ASMPT）订购了数十台TCB设备，数量超过30台，用于扩大量产12层HBM3E产品。

在HBM制造过程中，TCB设备用于将多个芯片垂直堆叠。SK海力士在12层HBM3E制程中有所创新，为防止芯片翘曲，采用了加热黏贴后再进入回流焊制程的新方法，命名为hMR。

ASMPT的加入打破了韩美半导体的独家地位，未来竞争将更加激烈。同时，韩美半导体成立了SK海力士专用售后服务团队，试图确保2025年的订单。此外，韩华精密机械也试图加入SK海力士的HBM3E制程生产线，但设备尚未通过评估。

目前，12层HBM3E产品主要用于NVIDIA和AMD的人工智能加速器。SK海力士已宣布将抢先全球量产该产品。对于合作伙伴的交易关系，SK海力士相关人士表示不便透露。