韩国韩华精密机械（Hanwha Precision Machinery）证实，已向SK海力士（SK Hynix）提供高带宽存储器（HBM）生产设备——热压键合（TCB）测试用设备，目前测试进展顺利，预计验证完成后即可开始供货。

此前有消息称韩华精密机械的TCB设备未能通过SK海力士品质测试，但韩华精密机械已出面澄清。这是韩华精密机械首次承认向SK海力士供应TCB设备的事实。

韩华精密机械的后段封装技术源自韩华Momentum，2024年1月完全收购其半导体相关事业部，并吸收相关技术。4月宣布进军HBM后段制程设备市场，除了TCB设备外，还在生产粘晶机、覆晶封装机等设备。

另一方面，韩美半导体自2024年第3季开始大量供应HBM用TCB设备，并计划于2025年底完成新厂扩建，预计未来营收将持续成长。同时，韩美半导体也正开发用于HBM4生产的混合键合设备。