三星节流大作战:重振半导体竞争力
来源:ictimes 发布时间:2024-10-05 分享至微信

三星电子晶圆代工事业近期表现不佳,开始积极调节成本,取消多项实体活动并放缓投资。


据报道,自2024年5月副会长全永铉上任半导体暨装置解决方案(DS)部门负责人后,原计划的半导体事业50周年纪念活动被全面取消,转为专注于提高半导体技术等核心事务。


同时,三星晶圆代工论坛(SFF)也从实体形式转为在线举行。此外,三星还放缓了晶圆代工事业的投资步调,撤回了部分海外派遣人力,推迟了泰勒厂的投资时程,并关闭了韩国平泽二厂、三厂的部分产线设备,推迟了平泽四厂的建设。


业界分析认为,三星在第二代3纳米制程中面临良率、效能问题,未能确保大规模订单,成为投资放缓和节约成本的契机。同时,三星内部“成果主义”强化、跨部门合作减少也影响了晶圆代工事业的发展。


为重振半导体竞争力,三星有必要确立存储器、IC设计与晶圆代工事业部的分工体系,塑造不同职场文化,以提高效率和减少部门间比较风气。


业界人士建议,将市场特性不同的存储器和代工明确分离,通过分工化提高效率。


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