精测10月营收亮眼,先进封测与手机旺季成主因
来源:ictimes 发布时间:2024-11-05 分享至微信
精测科技公布2024年10月营收报告,单月合并营收达3.86亿元,较前一月增长21.6%,较去年同期增长68.4%。前10个月合并营收达27.0亿元,同比增长15.4%。
10月,智能手机5G芯片上市,AI手机芯片推陈出新,带动精测智能手机应用处理器芯片测试业绩持续增长。探针卡营收贡献显著提升,占总营收比重回升逾3成。
同时,精测在HPC相关高速测试载板方面也有所突破。AI应用带动先进封装测试界面需求强劲,精测运用AI制造成功优化载板制程,获得国际大厂肯定。关键测试载板在10月出货顺畅,将带动第4季业绩成长。
展望2024年第4季,AI应用正加速半导体先进封测发展,精测配合客户次时代智能手机新芯片上市时程,进行先进制程探针卡量产验收。加上HPC相关高速测试载板制程优化带动新订单,今年业绩第4季预计维持成长,全年呈双位数成长走势。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
日月光10月营收564.26亿元,布局CoWoS先进封测
2024-11-12
国内封测业面临先进封装挑战
2024-10-03
华邦电发布2024年9月营收数据,业绩亮眼
2024-10-08
传统封测厂转型先进封装,前景可期
2024-10-21
ASML财测不佳与台积电财报亮眼,AI芯片需求成关键
2024-10-18
热门搜索