三星与美光近日发布的预测及财报显示，两者均对高带宽存储器（HBM）市场前景持乐观态度，与大摩的存储器寒冬论形成鲜明对比。
据韩媒报道，三星预估2025年全球HBM需求将是2024年的两倍，计划增加供应量至250亿Gb，远超大摩预测的150亿Gb。
三星看好HBM需求增长，主要归因于人工智能（AI）热潮的推动。同时，三星还预测服务器DRAM需求将以年均27%的速度增长，HBM年均增长率将达到58%。
美光方面，其财报显示受强劲AI需求推动，数据中心DRAM和HBM将引领营收创新高，且2024及2025年HBM产能已售罄。这一消息进一步削弱了大摩的半导体寒冬论。
与此同时，贝恩公司则提醒业界应担心AI存储器供应不足，预测2026年前HBM需求将增长60~65%，DRAM和NAND Flash需求也将有不同程度增长。
