据最新报道，三星电子已订购了一套创新设备，旨在将HBM（高带宽内存）生产中的DRAM芯片质量精细划分为S级、A级、B级三个等级。
三星此举的核心在于通过引入先进的分选机技术，将DRAM芯片在键合堆叠前进行严格的电特性测试（EDS），从而确保每一片芯片都能根据其性能被精准归类。
这一流程优化，不仅赋予了客户前所未有的定制化选择权——NVIDIA等性能至上的企业可以优先获得S级顶尖HBM，而价格敏感型客户则可选择性价比更高的B级产品，真正实现了按需定制，满足了市场的多元化需求。
更为关键的是，新设备的引入从根本上解决了传统HBM生产过程中良率受限的难题。在传统模式下，芯片筛选与堆叠往往在同一键合设备内完成，导致即便来自同一片晶圆的芯片，也会因质量差异而无法充分发挥其性能潜力，部分优质但非顶级的芯片甚至被无奈舍弃。而三星的新设备则通过分选机制，将筛选与堆叠过程分离，有效避免了这一资源浪费现象，显著提升了HBM的整体良率。
