三星电子的晶圆代工部门正加速推进2nm及以下工艺的生产设施建设，尽管当前面临制程良率低下、客户订单减少等多重危机。然而，三星并未因此退缩，反而将尖端技术的商业化视为优先事项，旨在追赶行业领头羊台积电。

据业内人士透露，三星晶圆代工部门正在华城工厂的S3产线引进各种设备，以建设2纳米生产线。这一项目将现有的3纳米生产线转换为2纳米工艺，标志着三星在2纳米工艺量产方面的认真投资。预计明年第一季度前，三星将安装一条月产能达7000片的2纳米生产线，用于评估生产2nm芯片的能力，测试对象包括三星电子系统LSI部门的下一代Exynos芯片“Tatis（代号）”。

此外，三星2纳米的主要客户如高通、日本Preferred Networks（PFN）和Ambarella的芯片是否也会进行评估，同样备受关注。S3剩余的3纳米线则计划在明年年底前全面转换为2纳米线。

不仅如此，三星还计划在平泽第二工厂的S5安装1.4纳米生产线，尽管这是一条相对较小的测试线，每月产能约为2000至3000片，但这被视为确保未来技术的先期投资。三星对2nm及以下工艺的投资之所以引人注目，是因为它发生在公司面临最严重危机的背景下。尖端工艺良率低迷和客户获取困难双重打击下，三星的3纳米工艺生产率尚未达到大规模生产水平，甚至影响了其智能手机芯片的生产。

然而，在这场危机中，三星并未放弃投资尖端工艺的意愿。根据路线图，三星计划在明年实现2纳米量产，2027年实现1.4纳米量产。这一战略被视为一种“博弈决策”，旨在通过技术进步扭转局面，追赶竞争对手台积电。