IBM和富士通考虑投资日本晶圆代工厂Rapidus
来源:ictimes 发布时间:2024-10-08 分享至微信

日本官民合作成立的晶圆代工厂Rapidus计划在2027年实现2纳米芯片的量产。最新消息显示,为了支持Rapidus实现这一目标,美国科技巨头IBM和日本富士通(Fujitsu)正在考虑对其进行投资。


据报导,富士通对Rapidus的投资意在确保能够优先获取最先进的芯片,并加强其在人工智能(AI)领域的IT服务业务。Rapidus正寻求股东和银行团的资金支持,目标是筹集1000亿日元。虽然富士通并非Rapidus的现有股东,但预计将会协助Rapidus进行资金调度。


同时,IBM也在考虑对Rapidus进行投资。Rapidus已经派遣研究人员前往全球最先进的半导体研究中心之一——位于纽约州的Albany NanoTech Complex,与IBM合作推进2纳米逻辑芯片的研发工作。


Rapidus的这一举措显示了日本在重夺半导体产业领先地位方面的决心。2纳米芯片技术是半导体行业的一个重要里程碑,将有助于推动包括人工智能、高性能计算和移动设备在内的多个领域的技术进步。


IBM和富士通的潜在投资不仅能够为Rapidus提供资金支持,还可能带来技术上的合作与交流,这对于Rapidus实现其雄心勃勃的生产计划至关重要。同时,这也标志着全球半导体产业合作的进一步加深。

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