美国IBM和日本富士通正在考虑对日本官民合作的晶圆代工厂Rapidus进行投资。Rapidus的目标是在2027年实现2纳米芯片的量产，以推动半导体产业的发展。
富士通对Rapidus的投资考虑主要是为了确保能够优先获得最尖端的芯片技术，并加强其在人工智能（AI）领域的IT服务业务。这将有助于富士通在未来科技竞争中获得有利地位。
Rapidus正在向其股东和银行寻求资金，目标是筹集1000亿日元。富士通虽然不是Rapidus的现有股东，但已表示愿意在资金方面提供支持。
同时，IBM的投资考虑将有助于Rapidus实现量产2纳米芯片的目标，并为IBM自身在半导体领域的发展带来新的机遇。
Rapidus得到了日本政府和多家企业的支持，IBM和富士通的投资考虑将为Rapidus注入新动力。随着技术的不断进步和产能提升，Rapidus有望在半导体领域扮演更重要的角色。
此次IBM和富士通的投资意向显示了全球半导体产业合作的深化，以及对先进制程技术的追求。Rapidus的发展将对全球半导体供应链产生重要影响，特别是在推动更小制程技术的发展方面。
