近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司在临港新片区举行了“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A的封顶仪式。吸引了众多产业链上下游企业代表、股东和投资人、行业协会代表以及项目设计和施工单位代表的共同见证。

据悉，该项目总建筑面积达13.8万平方米，规划包括两座研发楼、两座高层厂房和一座辅助厂房。其中，辅助厂房将配备与集成电路生产线相同等级的研发测试洁净室，以加速公司产品工艺测试验证和改进升级测试。

盛美上海总经理王坚表示，该项目是盛美在临港的第一个拿地项目，旨在打造盛美全球主要研发及生产基地，并纳入其全球化发展的整体布局。

在封顶仪式上，盛美上海董事长王晖回顾了公司提出的三大战略目标：科创板上市、临港项目建设以及以差异化创新技术实现产品平台化。他透露，盛美上海已成功登录科创板，完成美国纳斯达克和中国科创板两地上市布局，而临港项目今日封顶，未来将成为盛美全球布局的重要根据地。