9月19日，苏州铠欣半导体科技有限公司（简称：铠欣半导体）宣布成功完成B轮融资，投资方为欣柯创投。这一消息传出后，行业内再次引发热议。铠欣半导体自2019年成立以来，已在短短几年内完成了天使轮和A轮融资，显示出其在碳化硅领域的快速成长和市场潜力。

总部位于江苏苏州的铠欣半导体，致力于高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发与生产，其制造基地位于湖南益阳，具备完善的生产制造系统。公司的核心技术——化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层生产线，标志着其在该领域的技术领先地位。

铠欣半导体的产品包括多种高端材料，广泛应用于硅基半导体、宽禁带半导体、LED及光伏等领域，显示了其技术的多样性与适应性。特别是其自主研发的CVD碳化硅涂层，不仅提升了产品性能，更为行业的技术进步做出了贡献。

这一轮融资无疑将为铠欣半导体带来更多的资金支持，帮助其加速产品研发和市场拓展。行业专家认为，随着全球对高性能半导体需求的日益增加，铠欣半导体的前景将更加广阔。此举不仅有助于提升国内半导体产业的竞争力，也为行业的可持续发展注入了新动能。