9月19日，苏州铠欣半导体科技有限公司（以下简称“铠欣半导体”）宣布完成B轮融资，投资方为欣柯创投。这次融资标志着公司在资本市场上的持续增长，继2022年和2023年分别完成天使轮和A轮融资后，再次获得强有力的资金支持。

成立于2019年的铠欣半导体，总部位于江苏苏州，生产基地则设在湖南益阳，专注于高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发与生产。其湖南制造基地配置了先进的化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层生产线和精密加工中心，确保产品质量与技术领先。

铠欣半导体的产品涵盖多个领域，包括硅基半导体、宽禁带半导体、LED以及光伏等，主要产品有碳化硅石墨基座、纯碳化硅产品等。这些产品不仅满足了国内市场的需求，还逐渐向国际市场拓展。

值得一提的是，铠欣半导体在CVD碳化硅技术领域拥有自主知识产权，处于国内技术前沿。这种涂层的制备工艺以高温和负压条件下进行，确保了涂层的高纯度和稳定性。未来，随着半导体行业的迅速发展，铠欣半导体的创新能力与市场前景令人期待，为推动国内半导体产业的升级做出了积极贡献。