​青田恒韧完成新一轮融资,加速高端半导体测量设备研发
来源:ictimes 发布时间:4 天前 分享至微信

近日,青田恒韧智能科技有限公司宣布成功获得启迪之星的最新投资,这笔资金将用于加速半导体前道电子束量测设备CD-SEM的研发进程。青田恒韧专注于CD-SEM设备的研发和制造,其研发历程可追溯至2019年底,经过多年的技术积累,现已掌握高端设备的核心技术。


从2021年开始,该团队逐步完善软件系统,最终在2023年年底实现了CD-SEM设备的软硬件架构设计。这一设备的研发极具挑战性,特别是在高端领域,青田恒韧的创始人赵博士指出,相比低端CD-SEM设备,高端设备在技术复杂性和跨学科合作上有显著差距。然而,青田恒韧已在这一领域取得突破性的进展。


值得关注的是,CD-SEM设备领域长期以来由Hitachi主导,全球市场几乎被其垄断。青田恒韧的崛起不仅打破了这一格局,也为中国半导体设备行业注入了新的活力。此次融资的完成,无疑为公司未来的发展注入了动力,未来或将引领行业新一轮技术革命。


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