近日，苏州铠欣半导体科技有限公司（以下简称“铠欣半导体”）宣布完成了其B轮融资，由欣柯创投领投。

自2019年成立以来，铠欣半导体便深耕于半导体领域，专注于高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产与销售。公司总部位于江苏苏州，而制造基地则扎根于湖南益阳，形成了南北联动的产业布局。尤为值得一提的是，铠欣半导体在湖南的制造基地——湖南铠欣新材料有限公司，已建立起一套完善的生产体系，包括化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层生产线、精密加工中心及产品检验检测中心等，为公司的技术创新与产品升级提供了坚实的支撑。

在产品方面，铠欣半导体凭借其在碳化硅领域的深厚积累，推出了一系列具有竞争力的产品，如硅外延设备碳化硅石墨基座、宽禁带半导体外延设备石墨基座、MOCVD设备碳化硅石墨基座等，广泛应用于硅基半导体、宽禁带半导体、LED、光伏等多个领域。