2024年9月25日，全球半导体行业将迎来一场盛会——台积电在加州圣克拉拉举办的创新开放平台论坛（OIP）。在此重要时刻，韩国存储器制造商SK海力士将积极参与，并展示其在2.5D先进封装技术及多款AI存储器产品的创新成果。这标志着SK海力士与台积电的合作进入新阶段。
回顾今年4月，SK海力士与台积电签署了备忘录，双方达成共识，计划在下一代高带宽内存（HBM）及先进封装领域展开深度合作。最近，SK集团董事长崔泰源的台湾之行更是深化了这一合作关系，与前台积电董事长刘德音的会晤中，双方重申了在推动人工智能时代发展中的共同愿景。
此次OIP论坛不仅是SK海力士展示技术实力的平台，更是全球科技巨头如英伟达、微软和AMD等企业的聚集地。通过这个论坛，半导体产业链上下游的企业能够加深合作，推动创新，共同应对市场挑战。
SK海力士与台积电的紧密合作无疑将为未来半导体行业的发展注入新的动力。随着AI技术的不断发展，双方的联合努力将有助于推动整个行业的进步，开创更美好的明天。我们期待在OIP论坛上看到更多创新成果的展示。
