在刚刚举行的台积电开放创新平台（OIP）论坛上，台积电展示了其在3D集成电路（IC）设计领域的最新进展，标志着半导体行业又一重大里程碑。此次论坛在北美举办，汇聚了众多设计合作伙伴与客户，共同探讨如何借助深度合作推动AI芯片的创新。
台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，3D IC的架构面临物理挑战，但与OIP合作伙伴的密切协作将助力客户利用最新的TSMC 3DFabric技术，优化设计效率。这一新标准3Dblox的推出，旨在提升EDA工具的通用性，并为行业带来更灵活的解决方案。
随着AI驱动时代的到来，市场对高性能AI芯片的需求急剧增加，台积电的创新正为满足这一需求提供强有力的支持。通过机器学习和AI技术，台积电显著提高了3D IC设计的生产力，优化了功耗、性能及设计质量。
知名企业如AWS、博通和Socionext对台积电的技术创新给予高度评价。其中，博通近期推出的基于台积电5纳米技术的3D SoIC装置，展示了未来的生产潜力。
台积电通过OIP平台，积极推动3D IC设计的进步，坚定致力于为全球市场提供先进的AI芯片解决方案。随着技术的不断演进，台积电将继续引领半导体行业的发展，为未来AI应用开创更广阔的可能性。
