SK海力士近日参加了台积电在美国加州举办的「OIP生态系论坛2024」，展示了最新的AI存储器解决方案。其中，重点展示了与NVIDIA合作的HBM3E和H200，突显了双方的战略伙伴关系。
SK海力士已宣布成功量产12层HBM3E，容量达36GB，带宽高达1.2TB/s，计划年内供应给NVIDIA等主要客户，用于新一代AI加速器。这一领先技术使SK海力士在竞争中占据优势，同时也为下一代产品的研发争取了时间。
此外，SK海力士还展示了采用10纳米级第六代制程的DDR5 DRAM模块，运行速度每秒达8Gb，能源效率提升9%以上，数据中心使用时最多可节省30%电力成本。同时，还展出了高效能服务器用模块及LPCAMM2、LPDDR5T、GDDR7等产品。
SK海力士表示，此次活动再次确认了其在AI市场上的技术优势，以及与代工业者的稳固合作关系。未来，SK海力士将继续与台积电及OIP联盟成员紧密合作，共同推动技术创新与发展。
