印度SASTRA大学携手业者,共建半导体封装培训中心
来源:ictimes 发布时间:2024-09-28 分享至微信

印度SASTRA大学携手Kaynes Semicon与Perceptives Solutions签署MOU,旨在强化本土半导体产业。


三方将共建芯片封装卓越中心及培训学院,配备无尘室与QFN原型线,以培养专业人才。Kaynes Semicon CEO强调人才培育对印度半导体制造业至关重要。


随着全球封装市场年复合增长率达10.95%,印度正积极提升在全球封装业的份额。


Perceptives Solutions总经理指出,封装技术广泛应用于多领域,人才培训将转化为印度人口红利。SASTRA大学校长承诺,依托过往与塔塔电子等企业的合作经验,全力支持封装培训学院成为国际一流学府。


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