2024年9月20日，通富微电在南通市北高新区举行了通富通达先进封测基地项目的开工仪式，同时，通富通科Memory二期项目首台设备正式入驻，标志着通富微电百亿级重大项目在南通取得新进展。

通富先进封装测试生产基地项目是省级重大项目，包含通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目预计总投资75亿元，占地面积217亩，计划于2029年4月全面投产。项目全面达产后，预计年新增应税销售60亿元，税收超亿元。

通富通达项目建成后，将专注于通讯、存储器、算力等应用领域，重点发展多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。

通富通科Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米，投产后每月可提供15万片晶圆。同时，项目新增1.6亿元设备投资，主要用于嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品的量产，以满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。

南通新闻报道指出，这两个子项目的进展是通富微电在集成电路封测领域的重要突破，将有助于推动南通乃至江苏省的集成电路产业发展，提升国产芯片的竞争力。