通富微电官方微信消息，9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区举行。该项目是2024年省级重大项目之一，包括通富通达和通富通科两个子项目，总投资额达到75亿元人民币。

通富通达先进封测基地项目预计将专注于通讯、存储器、算力等应用领域，并将重点发展多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点支持的集成电路封装产品。项目旨在弥补国内集成电路产业链的短板，计划于2029年4月全面投产，届时预计年应税销售额将达到60亿元，税收超过亿元。

通富通科项目将租用市北高新区科学工业园的标准厂房，并新建约5000平方米的综合厂房。项目将投入4000余台/套封装测试设备，预期在技术层面达到存储器封测的领先水平。

崇川区委书记胡拥军表示，通富通达项目是通富微电在新领域新赛道的重要一步，是省级百亿重大项目的重要组成部分，也是通富微电实现千亿市值、千亿产值目标的关键举措。

通富微电的这一重大投资项目不仅将推动公司在先进封测领域的发展，还将为国内集成电路产业的自主可控能力提供重要支持。