台积电在2nm芯片工艺的研发上取得了新的进展，预计2025年将实现量产。
据日本SMC社长高田芳树透露，台积电已经开始在其2nm芯片试产线上使用SMC的水冷式冷却器进行小规模生产。SMC已向台积电交付了用于2nm芯片试产的冷水机组，该公司正致力于推出针对先进半导体工艺的冷水机组产品，目标是将冷水机业务营收翻倍。
高田芳树还透露，三星电子对SMC的冷水机组表现出浓厚兴趣。SMC作为冷水机组的领先制造商，在芯片制造市场占有约40%的市场份额。
台积电计划于9月启动CyberShuttle服务，这将为下游设计企业提供2nm选项，帮助他们抢先布局。新竹宝山新厂预计将在2025年量产2nm技术，而N2P以及A16（1.6nm）工艺则计划在2026年下半年进入量产阶段，这将进一步提升芯片的功耗性能和密度。
台积电的2nm技术进展顺利，预示着半导体行业将迈入一个全新的技术时代。随着先进工艺的不断推进，未来电子产品的性能和能效将得到显著提升。
