近日，中国在12英寸晶圆产线领域取得显著进展，珠海天成和增芯科技两条产线均迎来新的发展里程碑。

珠海天成先进半导体科技有限公司的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线已正式通线，并发布了“九重”技术平台，这是首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该平台将为人工智能、高性能计算等领域提供应用支持，计划于今年12月30日正式投产，未来产能将提升至60万片/年。

增芯科技的12英寸晶圆制造产线也创下了广东大体量项目建设的新速度，从动工到通线仅用时18个月。增芯项目已下线1000片晶圆，正在进行可靠性测试，下一步将正式量产。该产线将覆盖物联网、工业控制以及汽车电子等领域，每月将有2万片芯片投入市场，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。

此外，中国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也在12英寸设备研发方面取得进展。北方华创交付了自主研发的12英寸PECVD设备，华海清科的CMP装备和减薄装备获得更广泛应用，晶盛机电在半导体设备领域实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破。

这些进展不仅加速了中国在下一代存储器技术领域的发展，也推动了整个半导体行业的技术进步，为构建与新质生产力相适应的产业创新体系提供了强有力的支持。